解決方案與產(chǎn)品應(yīng)用
SO-B0-001在高溫焊接隧道爐中的應(yīng)用
更新時(shí)間：2025-05-22 11:28:12
應(yīng)用介紹
在PCB生產(chǎn)中，高溫焊接隧道爐是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，為了提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率，許多企業(yè)選擇在爐中加入氮?dú)?。氮?dú)夂附訝t主要應(yīng)用于細(xì)間距、高密度互連(HDT)和倒裝芯片(BGA)等復(fù)雜電路板的焊接。這種技術(shù)能夠在高溫下實(shí)現(xiàn)精確的焊接過程，減少因氧化導(dǎo)致的焊點(diǎn)問題，如：
（1）抑制氧化反應(yīng)
焊接過程中，高溫環(huán)境會(huì)促使金屬表面與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，對(duì)焊接接頭質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。通過引入氮?dú)鉅I造低氧氛圍，可有效置換焊爐內(nèi)的氧氣，顯著降低焊接區(qū)域的氧濃度，從而抑制金屬氧化，提升焊接接頭的成型質(zhì)量。
（2）優(yōu)化焊接性能
氮?dú)庾鳛槎栊詺怏w，具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)特性。在回流焊工藝中通入氮?dú)猓軌虼龠M(jìn)焊接區(qū)域溫度分布的均勻性，使焊點(diǎn)結(jié)合更為緊密牢固。同時(shí)，氮?dú)猸h(huán)境可減少焊接過程中熱應(yīng)力的產(chǎn)生，降低裂紋缺陷的形成概率，從力學(xué)性能層面強(qiáng)化焊接可靠性。
（3）改善焊錫工藝性
在 SMT 回流焊中，焊錫膏的性能直接影響元器件與電路板的連接質(zhì)量。氮?dú)猸h(huán)境通過還原反應(yīng)降低焊錫膏的氧化程度，有效提升其濕潤能力與流動(dòng)性能。這有助于焊錫材料更充分地填充引腳與焊盤間的細(xì)微間隙，進(jìn)而增強(qiáng)焊接接頭的電氣導(dǎo)通性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
（4）降低空洞缺陷率
焊接接頭中的空洞缺陷會(huì)顯著削弱力學(xué)性能與導(dǎo)電性能。氮?dú)夥諊ㄟ^控制氧含量，減少焊錫膏在高溫下的氧化產(chǎn)物，從根源上抑制焊接過程中氣泡的生成與聚集，從而降低空洞缺陷的形成概率，實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量的系統(tǒng)性提升。
但是，氮?dú)夂附訝t的工藝穩(wěn)定性高度依賴氮?dú)饧兌群脱鹾康木珳?zhǔn)調(diào)控。工藝規(guī)范要求將爐內(nèi)氧含量維持在1000ppm以下，高精度焊接工況則需將氧濃度嚴(yán)格控制在50ppm閾值內(nèi)。傳統(tǒng)檢測(cè)裝置在高溫耐受性、微量程測(cè)量精度等關(guān)鍵指標(biāo)上存在技術(shù)局限，而極限電流型氧傳感器SO-B0-001憑借創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，為氮?dú)夂附訝t提供了針對(duì)性解決方案：
（1）最高耐溫350℃，覆蓋絕大部分焊接爐100~300℃的工作溫度區(qū)間
（2）10-1000ppm超微量程覆蓋，±20ppm的檢測(cè)偏差，實(shí)現(xiàn)0.01%級(jí)別的氧含量波動(dòng)監(jiān)測(cè)
（3）采用微型化封裝設(shè)計(jì)，傳感器主體僅50px3，可無感集成于爐體
（4）單點(diǎn)校準(zhǔn)技術(shù)簡化維護(hù)流程，20,000小時(shí)壽命滿足產(chǎn)線連續(xù)作業(yè)需求
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